基本信息
标准名称: | 功率型瓷壳电阻器用灌注封装化合物及瓷料规范 |
英文名称: | Specification of potting compound and porcelain for power type ceramic packing resistor |
中标分类: | 冶金 >> 冶金综合 >> 技术管理 |
发布部门: | 中华人民共和电子工业部 |
发布日期: | 1994-09-30 |
实施日期: | 1994-12-01 |
首发日期: | 1900-01-01 |
作废日期: | 1900-01-01 |
归口单位: | 中国电子技术标准化研究所 |
起草单位: | 中国电子技术标准化研究所,国营七九八厂 |
起草人: | 王玉功、杨莉 |
出版日期: | 1994-12-01 |
页数: | 5页 |
适用范围
本规范规定了功率型瓷壳电阻器用灌注封装化合物及瓷料(以下简称灌封料)的要求、质量保证规定、交货准备等.本规范适用于封装功率型瓷壳电阻器用的灌封料。
前言
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目录
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引用标准
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所属分类: 冶金 冶金综合 技术管理